集成IC封装线路板技术2

集成IC封装线路板技术2
SiP (System in Package) is similar to the definition of MCM (Multi-chip Module). SiP refers to the components of the system package can contain chip or RCL passive components, or other modules can also be combined with different technologies, such as PiP (Package in Package), PoP (Package on Package), Stack, bonding, Wire different bonding techniques such as Flip Chip and Hybrid-type, the definition is very wide. MCM focuses on multi chip common packaging, mainly relative to the previous BGA to Flip, Chip, BGA type single chip package. In addition, Embedded (embedded) technology is an important technology development on embedded components that can be embedded active (IC) and embedded passive (mainly RCL passive components). The embedded RCL passive component technology is more mature, and the process can be divided into two categories: RCL SMD components directly onto the substrate and coated bared technology, and no component (with material instead of RCL using embedded technology). Due to the development of SiP technology for many years, from the current packaging technology transfer and high feasibility, can greatly reduce the volume and improve the reliability of the signal, it will use a lot of Handset products in the production line, and soon after the establishment, further spread to other products.

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　集成IC封装线路板技术

  IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

      BGA产品在1990年代研发出来，BGA架构相较于传统封装，其优点为散热性与电性好、接脚数可以大量增加。BGA封装已衍生出不同的产品型态，如CBGA (Ceramic BGA)、PBGA(PlasticBGA)、TBGA(Tape BGA)等。其中PBGA 采用树脂基材，价格低且耐热性好，容易成为IC采用的载板。

制造过程。

   IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内很少有工厂生产，生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下:首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。

SiP(System in Package)与MCM(Multi-chip Module)定义相仿。SiP指将组件系统封装，可以包含chip或是RCL被动组件，甚或是其它模块，也可以组合不同技术，如PiP(Package in Package)、PoP(Package on Package)，Stack等，不同接合技术如Wire bonding、Flip Chip、Hybrid-type等，定义甚广。MCM则着重于多芯片共同封装，主要是相对于以往BGA到Flip Chip BGA式的单芯片封装。此外，Embedded(内埋)技术是一个重要的技术发展，在embedded组件上可以embedded active(IC)与embedded passive(主要是RCL被动组件)。目前以内埋RCL被动组件技术较成熟，而制程可以分为两类：将RCL组件直接SMD到基板上再覆膜的bared技术，与无组件使用(用材料方式替代RCL)的embedded技术。由于SiP技术发展多年，由目前封装技术转移可行性较高，且可以大幅缩小体积与提高讯号可靠度，因此将大量使用在Handset产品上，且量产线建立后，很快进一步扩散到其它产品。